去年9月，傳出臺積電（TSMC）在美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠一期廠房內的生產線開始使用4nm工藝（N4P）試產的消息，且良品率與其在中國臺灣的工廠相當，情況看起來非常樂觀鋼板樁生產廠 。隨后有報告指出，Fab 21晶圓廠已經開始小規模生產A16 Bionic芯片。
據報道，臺積電正在逐步提高Fab 21晶圓廠的產量，最近已經開始生產Ryzen 9000系列處理器所使用的小芯片，另外還有蘋果用于Apple Watch的S9芯片鋼板樁生產廠 。加上之前的A16 Bionic，已知Fab 21晶圓廠至少生產三種芯片，均采用N4或N4P工藝制造。
Fab 21項目的一期工程初期投入120億美元，選擇了4/5nm工藝的生產線，按計劃就是在2025年上半年投產;二期工程原計劃選擇3nm工藝的生產線，后來又推進至2nm工藝，預計在2028年投產，前兩期工程加起來的總產能為每月5萬片晶圓;新增三期工程將采用2nm或更先進的制程技術，預計2030年之前投產鋼板樁生產廠 。
有消息指出，Fab 21項目的一期工程的1A階段所有工具都已安裝并用于制造芯片，月產能為1萬片晶圓，但是1B階段“面臨工具瓶頸”鋼板樁生產廠 。這并不一定意味著延遲，因為可能有些設備會提前安裝，但其他設備可能會延遲安裝，對月產能或許會有些影響。據了解，1B階段的月產能為1.4萬片晶圓。
Fab 21晶圓廠遇到的最大問題仍然是人手不足，雖然目標是優先本地招聘，但是臺積電內部從中國臺灣調去了數百人支援鋼板樁生產廠 。